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半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC，廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等，通過TSD...

半導體封裝材料絕緣診斷測試系統，IFDS 300絕緣診斷分析儀是基于電介質介電響應理論，集介電響應測試與絕緣狀態評估及診斷一體的綜合絕緣分析系統。該儀器的測試頻...

華測多通道介電/電阻測試系統，主要用于：多通道電阻、介電測試等可搭載阻抗分析儀、高阻計使用光耦繼電器，高速又耐用、切換時間 1 ms、高速I/O 輸出控制。

華測電介質特性評估系統，電容器溫度特性評估系統，是將環境試驗箱與測量和評估系統相結合，高效采集數據的自動化多通道系統。

華測半導體封裝材料熱釋電系數測試儀，基于熱釋電動態電流法設計,由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計算機軟件系統組成。溫度控制器控制加熱爐體內部...

半導體封裝材料4英寸真空探針臺帶顯微鏡是一種能夠在高真空環境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環境下的物理現象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在...

半導體材料真空探針臺電學性能測試系統是一種能夠在高真空環境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環境下的物理現象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高...

半導體封裝材料高壓TSDC測試系統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度...

半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高...

功率器件高壓TSDC測試系統無機材料氧化鋁統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在...

功率器件有機材料環氧樹脂TSDC測試系統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電...

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，高分子聚合...

半導體封裝材料簡易探針臺，是一種輔助執行機構，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺（chuck）上，在顯微鏡配合下，X-Y移動器件，找到需要探測的位置。

電容器溫度特性評估系統，自動記錄電容器的溫度和頻率特性， 是將環境試驗箱與測量和評估系統相結合，高效采集數據的自動化多通道系統。

半導體封裝材料真空探針臺是一種能夠在高真空環境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環境下的物理現象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高真空環境中，...

半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統，針對絕緣材料電阻評價平臺做了多項安全設計，測試過程中在過電壓、過電流、超溫等異常情況下以保證測試過程的安全；資料保存機制，當...

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器，比現有的高低溫阻抗分析儀，增加了TSDC、熱釋電、電阻、擊穿等測量功能。方便擴展高低溫測試環境。在功能材料的電學測試，可輕松實...

半導體封裝材料綜合性分析探針臺，可用于12英寸以內樣品測試；操作便捷，功能其全，高效精準；可滿足晶片測試、光電器件測試、PCB/IC測試、射頻測試、高壓大電流測...

半導體封裝材料絕緣診斷分析/頻域介電響應，是基于電介質介電響應理論，集介電響應測試與絕緣狀態評估及診斷一體的綜合絕緣分析系統。該儀器的測試頻率范圍為1mHz-1...

半導體封裝材料多通道介電測試系統，主要用于：多通道電阻、介電測試等可搭載阻抗分析儀、高阻計使用光耦繼電器，高速又耐用、切換時間 1 ms、高速I/O 輸出控制。